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Classification of detection
行业检测分类
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芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)
快速又准确的进行芯片失效定位与分析：EFA（电性失效分析）,PFA（物性失效分析）,DEFA(动态失效分析),先进工艺筛片分析(DPA)面对数种失效模式，**检测的失效分析专家，具有丰厚的从业经验与洞察力。可替客户制定高效的芯片失效分析流程，并提供专业的失效分析诊断报告。
服务范围
业务挑战
随着IC设计与制造流程的不断演进，针对集成电路器件异常的失效分析(Failure Analysis)变得愈加重要，难度也愈加提升。失效分析领域中，在成千上万的晶体管中如何既快速又准确的进行失效定位与分析，已成为提升芯片质量非常重要议题。
芯片在研發、生产或使用过程中被静电、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA（电性失效分析）、PFA（物性失效分析）、DEFA(动态失效分析)、先进工艺筛片分析(DPA)资源与设备。
相关标准
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