服务背景

当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。
半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

{pboot:foreach str='' char=','}
• [foreach:name]
{/pboot:foreach}